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弘信电子拟于印度投资FPC电子元器件表面贴装业务
弘信电子9月10公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FP ...查看更多
LEAP Expo 2019六大产线，揭秘5G时代下的高端“智慧工厂”！
重磅打造6大产线，为您诠释5G时代下的高端“智慧工厂”。在这里，您将全方位体验可视化与大数据的相融，高智能/高混装/高可靠性的高端生产线，黑灯工厂及数字化分析平台的整体解决方案 ...查看更多
IPC任命全球技术趋势专家Shawn DuBravac为新任首席经济学家
2019年9月5日，IPC—国际电子工业联接协会宣布，任命Shawn DuBravac博士、特许金融分析师为协会首席经济学家。作为首席经济学家，DuBravac将扩展IPC的研究计划，并就 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
NEPCON ASIA 2019 I-Connect007带来RTW在线报道
电子制造行业国际大展——NEPCON ASIA 2019亚洲电子生产设备暨微电子工业展8月28日在深圳会展中心隆重开幕，此次展览是NEPCON ASIA亚洲电子展全新升级后 ...查看更多
2019 IPC CEMAC电子制造年会在深圳圆满落幕
深圳-2019年8月15日， 2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性 ...查看更多
